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主办：天津华作国际招标有限公司

全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目用电电力外线工程-政府投资项目可行性研究报告审批

业主单位：见正文

类型：招标采购地区：福建 · 厦门

发布：2025-09-03 00:43:29截止：2025-09-13

产品/服务：全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化、电力

全链路投标指引协助，定制信息、下一步操作指引、自动撰写标书、标书评分、合同起草签署等

审批情况发布

收件号	项目名称	事项名称	受理部门	申报日期	承诺日期	办结时间	办件状态
0XA1300002025091007W	全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目用电电力外线工程	政府投资项目可行性研究报告审批	厦门市发展和改革委员会	2025-09-02	2025-09-05	2025-09-02 16:38	已办结（正式出文）